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微軟Hololens 2 VR眼鏡將推出：驍龍850加持價(jià)格感人！

微軟Hololens（混合現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）曾于2017 年在荷蘭發(fā)售。這款面向企業(yè)和開發(fā)人員的混合現(xiàn)實(shí)耳機(jī)獲得了許多積極的反響。
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微軟混合顯示頭盔HoloLens 2將支持5G 今年在更多市場上市

據(jù)國外媒體報(bào)道，在微軟Build 2020大會(huì)上，微軟宣布混合現(xiàn)實(shí)頭盔HoloLens 2將支持5G，并將在更多市場上市。HoloLens 2（圖片來自微軟官網(wǎng)）剛發(fā)布的時(shí)候，HoloLens 2沒有5G版本?，F(xiàn)在，HoloLens 2將可以通過插卡的方式獲得5G支持。微軟表示，HoloLens 2今年將在更多國家發(fā)售，包括荷蘭、西班牙、瑞典、瑞士、芬蘭、挪威等等。需要強(qiáng)調(diào)一點(diǎn)，這款HoloLens 2仍然是面向企業(yè)，而不是普通消費(fèi)者。使用情境包括遠(yuǎn)端會(huì)議；工程、維修引導(dǎo)；職場訓(xùn)練等。HoloLens 2
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微軟新專利：HoloLens容納整個(gè)3D世界地圖

　　這種令人印象深刻的能力，使得虛擬物體在現(xiàn)實(shí)世界中也有了持久性的特性，是因?yàn)楫?dāng)?shù)谝淮芜M(jìn)入該空間時(shí)，HoloLens會(huì)創(chuàng)建一個(gè)區(qū)域空間地圖，然后使用這些數(shù)據(jù)來修復(fù)和環(huán)境有關(guān)的物體對(duì)象。該映射地圖存儲(chǔ)在設(shè)備上，當(dāng)重新該區(qū)域后會(huì)重新出現(xiàn)。　　在一份2017增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)專利中，微軟將通過進(jìn)行結(jié)果在線存儲(chǔ)，然后與其他HoloLens共享的方式，來加快第一次進(jìn)入該環(huán)境后的掃描建立過程，而不是用戶每一次進(jìn)入新環(huán)境后都要重新創(chuàng)建曲面3D地圖。　　計(jì)算機(jī)端口被配置接收一部分真實(shí)世界環(huán)境的多個(gè)本地3D模型，它們都是在現(xiàn)
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微軟正在開發(fā)HoloLens人工智能芯片

　　近日，據(jù)美國財(cái)經(jīng)網(wǎng)站CNBC報(bào)道，微軟正在開發(fā)一款能用于下一代HoloLens頭戴顯示器的人工智能芯片。　　　　微軟設(shè)備部門全球副總裁帕諾斯帕奈　　微軟設(shè)備業(yè)務(wù)企業(yè)副總裁帕諾思·帕納伊(Panos Panay)在接受采訪時(shí)表示，該公司仍在努力開發(fā)HoloLens的芯片組。關(guān)于這一芯片組是否會(huì)被用于更廣泛的微軟產(chǎn)品，帕納伊給出了肯定的回答。此外他還表示，這些人工智能芯片有可能會(huì)授權(quán)給合作伙伴使用。　　他表示：“我認(rèn)為，我們在Surface和芯片開發(fā)中所做的最
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微軟或在2019年推出HoloLens 3.0

　　此前有報(bào)道稱稱，微軟原本計(jì)算在今年年初的時(shí)候推出一款HoloLens改進(jìn)版，但是在最后關(guān)頭取消計(jì)劃，并決定跳過HoloLens 2.0，直接在2019年甚至更晚些時(shí)候帶來更進(jìn)一步的HoloLens，或許我們可以稱之為HoloLens 3.0。　　　　近日，Himax Technologies公司證實(shí)了這一傳言。作為HoloLens顯示組件供應(yīng)商，Himax Technologies公司CEO在2017年8月份的一次盈利電話會(huì)議上表示：“對(duì)于HoloLens而言，
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英特爾停產(chǎn)HoloLens芯片為下一代新芯片做準(zhǔn)備？

　　據(jù)外媒AnandTech消息，英特爾已經(jīng)宣布停產(chǎn)微軟HoloLens目前正在使用的芯片Atom x5-Z8100P，這是在為第二代做準(zhǔn)備?還是已經(jīng)備好第二代所使用的芯片? 　　　　英特爾宣布，Atom x5-Z8100P將于2017年9月30日停止接受訂單，最后發(fā)貨日期為10月30日。外界猜測，由于微軟是Atom x5-Z8100P的主要客戶，所以該處理器停產(chǎn)后，微軟和英特爾很可能聯(lián)手開發(fā)新一款處理器。　　　　但是，微軟也可能會(huì)使用英特爾的其他芯片
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微軟為下代HoloLens開發(fā)AI芯片可識(shí)別語音和圖像

　　關(guān)于下一代 HoloLens，微軟終于透露了一些消息：正在研發(fā) AI 芯片，使其識(shí)別語音和圖像。　　　　日前，在夏威夷舉辦的 CVPR 大會(huì)上，微軟對(duì)外公布，他們正在為 HoloLens 開發(fā)新的 AI 芯片，使設(shè)備可直接識(shí)別用戶所看的事物和聽見的聲音，將數(shù)據(jù)傳回云端時(shí)也不會(huì)產(chǎn)生更多的延時(shí)。　　據(jù)雷鋒網(wǎng)了解，微軟 Holographic Processing Unit (HPU，全息處理器)二代正在研發(fā)中，將用于下一代 HoloLens，但并未給出明確時(shí)間。　　上一
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微軟加速開發(fā)三代HoloLens：繞過二代產(chǎn)品或于2019年發(fā)布

　　北京時(shí)間2月20日消息，大約2年多以前，微軟首次向世界展示HoloLens頭盔。這是一款面向未來的設(shè)備，它告訴我們計(jì)算將會(huì)朝何處進(jìn)化，很快，HoloLens吸引了全球媒體的關(guān)注。自此之后，微軟不斷推進(jìn)項(xiàng)目，從原型設(shè)備變成了生產(chǎn)設(shè)備，現(xiàn)在我們已經(jīng)可以購買HoloLens，只是價(jià)格比較貴。　　據(jù)Thurrott網(wǎng)站報(bào)道稱，上周幾名消息人士透露說，微軟已經(jīng)調(diào)整了HoloLens規(guī)劃，二代產(chǎn)品被取消。微軟HoloLens產(chǎn)品在市場上占據(jù)領(lǐng)先位置，許多人相信它是未來計(jì)算的標(biāo)志，新消息聽起來似乎不太可信。
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微軟正式向日本市場出貨HoloLens 開發(fā)者優(yōu)先

　　之前我們報(bào)道過微軟計(jì)劃在一月份向美國以外的市場供貨Hololens，其中就包括了日本市場，而現(xiàn)在微軟已經(jīng)正式向日本市場供貨MR設(shè)備HoloLens，當(dāng)然和其他地方一樣，首批HoloLens將優(yōu)先供給開發(fā)者和合作伙伴。　　微軟日本的工作人員在接受采訪時(shí)表示，目前已經(jīng)有包括日本航空在內(nèi)的幾家企業(yè)與微軟合作，利用HoloLens來對(duì)飛行員進(jìn)行培訓(xùn)，比如說模擬全息飛行和副駕駛輔助訓(xùn)練。　　目前HoloLens已經(jīng)在微軟日本官網(wǎng)正式上架，提供兩個(gè)版本，其中開發(fā)者版
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看微軟HoloLens的2016：布局/挑戰(zhàn)/野心

自從開賣以來，微軟從未公布過它的銷量，不管是開發(fā)者版還是企業(yè)商務(wù)版，我們只知道微軟在不斷開放國家銷售，和各行各業(yè)的龍頭老大合作逐步將這項(xiàng)新興科技滲透到人們的生活工作當(dāng)中。
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微軟供應(yīng)商暗示：HoloLens二代或正研發(fā)

　　市場人士認(rèn)為，奇景光電(Himax)是微軟HoloLens的重要增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)元件供應(yīng)商，所以筆者也正密切關(guān)注該公司的最新動(dòng)向。　　正在做同樣事情的分析師認(rèn)為，微軟已經(jīng)減少了對(duì)奇景光電的訂單數(shù)量，這是由于新版HoloLens可能在2017年下半年才開始生產(chǎn)。　　在公布最新的財(cái)務(wù)報(bào)表時(shí)，奇景光電執(zhí)行總監(jiān)證實(shí)，該公司的LCOS和WLO產(chǎn)品線的銷售在今年第四季度會(huì)出現(xiàn)下跌，并將持續(xù)到2017年的未來幾個(gè)季度，原因是奇景光電“主要的AR客戶正把重點(diǎn)轉(zhuǎn)向下一代設(shè)備的研發(fā)”。&ldquo
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微軟HoloLens將于2017年在中國上市

　　HoloLens是微軟公司開發(fā)的一種MR頭顯, 該設(shè)備可將某些計(jì)算機(jī)生成的效果疊加于現(xiàn)實(shí)世界之上。用戶仍然可以行走自如，隨意與人交談，全然不必?fù)?dān)心撞到墻。該設(shè)備是一款企業(yè)級(jí)設(shè)備，其功能強(qiáng)大，可以讓幫助人們與現(xiàn)實(shí)世界交互，雖然其價(jià)格昂貴，但是還是有眾多土豪消費(fèi)者們已經(jīng)忍不住想要剁手。　　HoloLens早已上市發(fā)售，并推出了兩個(gè)版本：開發(fā)者版和商務(wù)套裝版本，最初只針對(duì)美國和加拿大市場銷售。而近日，微軟又宣布了HoloLens新一批國家登陸地區(qū)名單，這些國家地區(qū)包括澳大利亞、愛爾蘭、法國、德國、新西蘭
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HoloLens全方位拆解看看微軟的黑科技

　　近期，國外知名科技媒體The Verge受微軟邀請對(duì)HoloLens全息頭盔的內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行了參觀報(bào)道，微軟也毫無保留地展示了HoloLens內(nèi)部包括螺絲在內(nèi)的每一個(gè)部件。相比于虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備，以HoloLens為代表的全息頭盔被認(rèn)為更加貼近未來的需求，但由于技術(shù)難度過大，所以現(xiàn)階段潛心該領(lǐng)域的廠商并不多，微軟可以說又一次走在了科技的最前沿。　　微軟HoloLens拆解　　打開HoloLens，我們發(fā)現(xiàn)這已經(jīng)不僅僅是一臺(tái)頭戴式顯示器這么簡單，確切地說，HoloLens應(yīng)該是一臺(tái)包含了全息顯示技
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微軟HoloLens的最大競爭對(duì)手Meta是如何看待AR/VR市場？

　　我的導(dǎo)師 Steve Mann 教授戴著眼鏡跟我說，他可以看得見 WI-FI、無線電的信號(hào)，當(dāng)時(shí)我覺得怎么可能，我從來沒有見過眼鏡能做更多的事情，那就是我的旅程的第一步。　　Raymond Lo，Meta 公司的聯(lián)合創(chuàng)始人之一，同時(shí)也是公司的 CTO，另一創(chuàng)始人 Steve Mann 教授被譽(yù)為“可穿戴計(jì)算之父”，同時(shí)也是 Raymond Lo 的導(dǎo)師。　　Meta 公司，很多人聽說它從都是這樣一種說法——“微軟 HoloLens 的
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微軟HoloLens頭盔揭密　HPU核心芯片臺(tái)積電代工

　　微軟(Microsoft)在8月22日于美國加州Cupertino舉行的“Hot Chips”半導(dǎo)體會(huì)議中，首度揭露其虛擬實(shí)境頭戴式裝置HoloLens零組件細(xì)節(jié)。　　其中內(nèi)建的神秘“全像處理單元”(Holographic Processing Unit;HPU)芯片，微軟指出是由臺(tái)積電28納米制程進(jìn)行客制化生產(chǎn)，內(nèi)建24個(gè)配置于12集群的Tensilica DSP核心，據(jù)稱每秒可達(dá)1兆次的處理速度。　　HPU構(gòu)造高度復(fù)雜　可以不到10W功耗執(zhí)行
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